[Abaqus] 예제: 회로 기판 낙하 시험

이 예제는 발포 재료의 보호 포장재에 둘러싸인 회로 기판이 일정 각도로 강체 표면에 낙하했을 때의 거동을 조사한다. 이 시험의 목적은 회로 기판이 1 m 높이에서 떨어지면 발포 포장재가 회로 기판 손상을 방지할 수 있는지 평가하는 것이다. Abaqus/Explicit의 일반 접촉 기능을 사용하여 구성품 사이의 상호 작용을 입력한다. 다음 그림은 회로 기판과 발포 포장재의 mm 단위의 치수와 재료 특성을 보여준다. 1) 전처리포장재, 회로 기판, 바닥을 표현하는 세 부분을 만든다. 기판의 각 칩(Chip)은 이산화 집중 질량을 사용하여 표현한다. 또한 파트 Instance와 중앙 질량을 배치하는 데 도움이 되는 여러 데이텀 포인트를 만든다. 포장재의 형상을 정의하려면 다음과 같이 설정한다. 1. 포장 재료..

2024.06.09