이 예제는 발포 재료의 보호 포장재에 둘러싸인 회로 기판이 일정 각도로 강체 표면에 낙하했을 때의 거동을 조사한다. 이 시험의 목적은 회로 기판이 1 m 높이에서 떨어지면 발포 포장재가 회로 기판 손상을 방지할 수 있는지 평가하는 것이다. Abaqus/Explicit의 일반 접촉 기능을 사용하여 구성품 사이의 상호 작용을 입력한다. 다음 그림은 회로 기판과 발포 포장재의 mm 단위의 치수와 재료 특성을 보여준다. 1) 전처리포장재, 회로 기판, 바닥을 표현하는 세 부분을 만든다. 기판의 각 칩(Chip)은 이산화 집중 질량을 사용하여 표현한다. 또한 파트 Instance와 중앙 질량을 배치하는 데 도움이 되는 여러 데이텀 포인트를 만든다. 포장재의 형상을 정의하려면 다음과 같이 설정한다. 1. 포장 재료..

Abaqus의 해석 과정은 전처리, 해석, 후처리의 3단계로 나눌 수 있다. 이 3단계는 아래와 같이 파일을 통해 연결된다.   전처리(Abaqus/CAE)는 물리 모델을 정의하고, Abaqus 입력 파일을 만든다. 보통 Abaqus/CAE나 다른 전처리기를 사용하여, 시각적으로 모델을 만들지만 텍스트 편집기를 사용하여 Abaqus 입력 파일을 직접 만들 수도 있다.해석(Abaqus/Standard나 Abaqus/Explicit)은 전처리기로 정의한 수치 문제를 Abaqus/Standard나 Abaqus/Explicit로 해석하는 단계이며, 응력 해석은 변위, 응력 등을 계산한다. 해석을 완료하는 데 걸리는 시간은 해석 문제의 복잡성과 사용하는 컴퓨터의 계산 능력에 따라 몇 초에서 며칠이 걸릴 수 있다...